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時隔多年，聯(lián)發(fā)科再次殺回旗艦芯片領(lǐng)域。

36氪獲悉，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了智能手機旗艦芯片天璣9000。聯(lián)發(fā)科方面給出的數(shù)據(jù)相當亮眼，這顆芯片是全球目前首顆采用臺積電4nm制程的芯片，安兔兔跑分超過100萬，GeekBench 5.0多核分數(shù)超過4000分，這兩個分數(shù)也是目前最高。

首先是CPU部分，天璣9000采用了Arm v9的最新架構(gòu)，核心的構(gòu)成包括：1顆主頻達到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3顆主頻達到2.85GHz的A710大核、以及4顆A510小核。聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)顯示，在這顆全新超大核的幫助下，天璣9000的性能提升35%，功效提升37%。

GPU方面，天璣9000同樣使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。這也讓游戲體驗更佳，據(jù)介紹，天璣9000能夠支持更多90幀甚至120幀的高幀率游戲。

拍攝能力也是這次天璣9000的主要賣點。天璣9000這顆SoC當中配備了一顆18位HDR-ISP圖像信號處理器，在實際應(yīng)用上，能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻，以及最高支持3.2億像素，這顆ISP的照片處理速度還達到了90億像素/秒。

參數(shù)

AI能力也是聯(lián)發(fā)科芯片近來一直在強調(diào)的能力。天璣9000用上了聯(lián)發(fā)科的第五代APU，據(jù)介紹性能和功效均提升4倍。

內(nèi)存方面，天璣9000支持LPDDR5x內(nèi)存，速率最高可以達到7500Mbps，相比今年的芯片，帶寬和能效都有不小的提升。

連接性上，天璣9000也有突出的參數(shù)表現(xiàn)。包括是全球首款支持藍牙5.3的芯片，支持3CC多載波聚合。

從這次天璣9000的發(fā)布時機也可以看出聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)高端的斗志——剛好卡在高通旗艦芯片驍龍898發(fā)布的前十天。

在4G時代，聯(lián)發(fā)因為GPU的問題屢次進軍高端失敗，逐漸失去小米OV等主流廠商的認可，淪為低端機型的選擇。5G時代里的聯(lián)發(fā)科能否擺脫高端陰影，取決于這顆天璣9000后續(xù)的市場反響，以及高通接下來旗艦芯片的表現(xiàn)。

延伸閱讀：《知料 | 掙脫高通陰影，聯(lián)發(fā)科想奪回小米 OV 的“芯”》

最前線丨聯(lián)發(fā)科殺回高端競爭，天璣9000為首款4nm芯片

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