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傳出蘋果為新辦公室招兵買馬打造自研無線芯片的消息后，芯片股普跌。

美東時間12月16日周四美股午盤，費城半導體指數(shù)和半導體行業(yè)ETF SOXX跌幅擴大到4%以上，思佳訊跌超10%，在半導體類股中跌幅突出。不過，蘋果自身跌幅并未收窄，還擴大到3%以上。到收盤，SOXX和費城半導體指數(shù)均跌超4%，思佳訊、賽靈思、Skyworks跌超8%，Wolfspeed跌超7%，英偉達跌近7%，高通跌近6%，AMD跌超5%，恩智浦跌近5%，博通跌3%，盤中短線轉跌的英特爾收漲逾0.3%。

稍早有媒體稱，蘋果正在為美國加州南部的新辦公室招聘工程師，以便開發(fā)無線芯片，最終可能替代兩大芯片廠商博通和Skyworks供應的產(chǎn)品。

媒體指出，蘋果的新辦公室招募幾十人，辦公地點在加州爾灣（Irvine），靠近加州大學爾灣分校。爾灣也是恩智浦無線芯片設計辦公室的所在地。蘋果可能挖角恩智浦，吸引恩智浦的工程師跳槽。

蘋果研發(fā)芯片的消息讓芯片股下挫不算意外，因為蘋果的產(chǎn)品、尤其主打產(chǎn)品iPhone是芯片廠商的重要收入源。據(jù)統(tǒng)計，博通約五分之一的銷售額都來自蘋果，Skyworks將近六成的營業(yè)收入都來自蘋果的訂單。去年初，博通和蘋果達成150億美元的無線部件供應協(xié)議，供貨期2023年截止。

蘋果近幾年一直致力于擺脫對芯片供應商的依賴，走自主研發(fā)的道路。

去年的全球開發(fā)者大會上，蘋果宣布，未來兩年將用自研ARM架構芯片替代Mac系列PC所采用的英特爾芯片，并在11月發(fā)布首款搭載自研芯片的Mac電腦。今年10月，蘋果發(fā)布的新款MacBook Pro由全新M1 Pro 和M1 Max芯片驅(qū)動，號稱首批專為Mac 設計的專業(yè)級芯片。

今年11月，媒體稱，蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產(chǎn)其自研iPhone 5G基帶芯片，預計在2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一消息給幾乎壟斷蘋果基帶芯片業(yè)務的高通帶來了威脅。

今年5月，知名蘋果分析師、“預言帝”郭明錤就表示，蘋果可能會在2023年推出自研的第一款基帶芯片

2019年，蘋果斥資10億美元收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器——即基帶芯片業(yè)務，為取代高通的基帶芯片奠定基礎。當時蘋果的高級副總Johny Srouji就評價，該收購將“有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)，并讓蘋果在未來進一步實現(xiàn)差異化。”

去年年終的內(nèi)部會議上，Srouji又表示，蘋果去年已經(jīng)開始開發(fā)其首款5G基帶芯片，并一直致力于提高對硬件設備的控制權，節(jié)省支出，減少對高通的依賴。

本文來自“華爾街見聞”，作者：李丹，36氪經(jīng)授權發(fā)布。

蘋果為新辦公室招兵買馬打造自研無線芯片，芯片股齊跌

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