不知從什么時候開始，手機相機模塊開始普遍變得凸起，也許是大家已經適應了，也許是不喜歡也沒有辦法，近些年討論手機相機模塊凸起的人已越來越少。不過，近期iPhone 14一份設計圖曝光，卻令網友們再度集體吐槽相機凸起問題，因為它的凸起實在太夸張了。

據數碼博主@搞機Time爆料，iPhone 14 Pro Max的相機模塊突出竟高達4.17mm，雖然它不是相機模塊凸起最多的手機，但蘋果的加入，卻令我們不得不擔心，相機模塊凸起會變成一種潮流，引得Android廠商爭相模仿。

(資料圖)

圖源：微博截圖

作為全球旗艦機市場銷量最高的企業，許多配置和改變蘋果并不是發起者，卻通常是推動和引領者。比如說砍掉3.5mm耳機孔，樂視帶頭蘋果跟進，很快其他Android廠商也跟著取消了3.5mm耳機孔。

iPhone 14系列相機模塊凸起加大，很可能引領一波手機外觀設計與消費者審美的變化，難道說相機模塊凸起，真的就無藥可救？

相機模塊真的必須凸起嗎？

說句實話，手機廠商也不希望相機模塊凸起，但在市場競爭之下，它們卻不得不這么做，因為誰也愿不愿意在拍照方面落后。相機模塊凸起，主要原因就是CMOS圖像傳感器尺寸和配套鏡頭模組尺寸太大，比如說前段時間小米發布新旗艦小米12S Ultra，竟然搭載了1英寸超大底傳感器IMX 989。

這么大的CMOS，放到機身內需要占用大量的空間，更不用說可能還要塞下潛望式長焦鏡頭。如果強行做成不凸起設計，那么肯定會擠占電池或散熱組件的空間，旗艦機追求性能，續航或散熱太差，用戶肯定也不滿意。

圖源：雷科技攝制

之前OPPO曾另辟蹊徑，嘗試把整個機身做的厚一些，掩蓋相機模塊的凸起，讓整個機身背面更加平整。以Reno 10倍變焦版舉例，塞進去了1/2英寸大底CMOS，以及潛望式10倍混合光學變焦，導致該手機厚度達到了驚人的9.3mm。與其同期的小米9，厚度僅7.61mm，那一年蘋果發布的iPhone 11 Pro Max，厚度也不過8.1mm。

在那個時代，相機CMOS還不算太大，9.3mm勉強可以接受，可如今旗艦機CMOS尺寸翻倍，再加上廠商紛紛給旗艦機上三主攝，占用的空間更為夸張。過于厚重的機身難免影響到握持感，這種強行不凸起的設計顯然行不通。

以小米12S Ultra舉例，機身厚度為9.06mm，相機模塊凸起約5mm，加起來已有1.4cm左右。我們還要考慮到手機的重量，小米12S Ultra已經高達225g，做成1.4cm厚，再加一個手機殼，恐怕重量直逼300g。如果強行把整個機身做的這么厚，小雷相信，即便其他配置誠意十足，米粉們也會掂量再三。

圖源：雷科技攝制

取舍再三，相機模塊凸起或許不是最美觀的選擇，但卻是目前綜合顏值、手感、拍攝效果后的最佳選擇。 一般來說，手機相機模塊凸起的程度與手機檔次、拍攝效果成正比，越高端的手機，相機模塊凸起就會越嚴重。反倒是不追求拍攝效果，目前仍以屏幕和處理器為重的中低端手機，相機模塊突出較小。

小雷擔心的就是，在蘋果的帶動下，未來相機模塊突出會成為一種潮流，不再與拍攝性能或手機檔次相關，而是像當初的劉海屏一樣，成為手機行業審美變化的一種象征。

中低端手機，能擺脫相機模塊突出嗎？

不可否認，手機的外觀設計，并不一直是朝著大眾認為好看的方向發展。劉海屏剛出現時，不少網友吐槽異形屏丑，但蘋果選擇了劉海屏，很快其他企業也選擇劉海屏，消費者只能慢慢接受和習慣。

水滴屏、挖孔屏、雙挖孔屏，挖槽屏誕生之時，網絡上都不乏罵聲，可我們不依舊是慢慢習慣了？手機的背面，同樣出現過不少網友曾嗤之以鼻的設計，比如劉海、毫無意義的矩陣、相機模塊旁邊的拋光面等等，一家廠商這么做，我們可以抵制，所有廠商都這么做，我們就只能接受了，而蘋果恰恰是一家可以引領行業潮流的企業。

在某些電商平臺，我們可以看到許多外觀“神似”iPhone的手機，就以我們熟知的樂視手機舉例，它還沒有徹底倒下，近期連續發布了樂視Y1 Pro、Y2 Pro，設計分別與iPhone 13、iPhone 13 Pro一模一樣，甚至連蘋果的距離傳感器都抄了下來。當然，這些手機的后置鏡頭基本都是一真二假，另外兩顆攝像頭和距離傳感器只是裝飾。

圖源：樂視官網

蘋果一直是高端手機的代名詞，這樣發展下去，難免會令人擔心，其他中低端機會不會模仿iPhone 14 Pro Max的設計，不管相機模塊CMOS尺寸如何，先給加一個凸起再說。放到前幾年，小雷肯定會說Android廠商會模仿蘋果設計，畢竟那個時候他們的旗艦機都會抄襲蘋果設計。

現在不同了，一線Android廠商紛紛走上了自己的高端之路，產品設計也追求差異化、獨特化、辨識度，即便是中低端機型，也不會再盲目模仿蘋果。就拿最經典的劉海屏舉例，蘋果依然在堅持，根據爆料信息，iPhone 14和14 Max仍是劉海屏，14 Pro和14 Pro Max才會換成雙挖孔屏。

可Android廠商這邊，早就用上了雙挖孔屏，也有許多手機，背面不再是矩陣設計，這足以說明，蘋果在手機行業的影響力不如往昔。因此，我們大可以放心，不管iPhone 14 Pro Max相機模塊凸起多少，Android廠商依然會按照自己的想法一步一步走，模仿蘋果的，只會是三四線或山寨手機廠商。

上面小雷已經說了，相機模塊凸起的主要原因是攝像領域的競爭，讓硬件不斷升級，CMOS越來越大。雖然一線Android廠商不會再模仿蘋果，但國內手機行業實在太卷了，拍攝領域的競爭，已經延續到中低端手機市場。

圖源：雷科技攝制

今年2000元左右價位，已經出現了Redmi K50、iQOO Neo6 SE、realme GT Neo 3等多款支持OIS光學防抖的手機，這些手機的主攝尺寸已達1/1.72，與部分旗艦機差距已不大。此外，小米10青春版50倍變焦版，將潛望式長焦下放，首銷也不過才2099元起。

這么卷下去，未來手機廠商必然會將大底主攝、潛望式長焦大規模下放。對于消費者而言，這當然是一件好事，我們能夠以更低的價格買到配置更高的手機，相對應的，中低端機型會越來越厚重，攝像頭模組的凸起也會越來越嚴重。

最終的結論是，Android旗艦機會堅持走自己的路，中低端機型存在跟風蘋果的可能性，但手機相機模塊凸起是否會越來越嚴重，不再是取決于iPhone的設計，而是受行業變化影響。

或許我們回不到手機能安穩平放到桌面上的時代，但這個時代的手機，難道不是更好嗎？

封面圖源：雷科技攝制

本文來自微信公眾號“雷科技”（ID：leitech），作者：雷科技數碼3C組，36氪經授權發布。